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半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂,在晶圆制造中,由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作,是芯片前端加工过程的三大核心技术,其设备价值也最高,但半导体制造设备远远不止这些,本文将一一比较国产化设备2 天前精选优质文档倾情为你奉上 汽车刹车片生产加工涉及到的机械设备和工艺流程 一、直线磨动力输送机、输送线; 二、直线磨床锯床磨PAD粉料块;粉料块倒角(倒角主要是利用汽车转弯时刹车);切槽(利于汽车刹车时散热); 三、抛丸清片机用于PAD皮坯的清洁、抛丸等工艺; 钢背抛丸质控点汽车刹车片生产加工涉及到的机械设备和工艺流程(共6页)doc
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